一、烧结型电子银浆（BS）
产品概述：BS系列是一款广泛应用于电子制造领域无铅无卤型浆料，适用于丝网印刷工艺，可在玻璃、金属、陶瓷等基底上制作导电图形，具有优异的导电性、导热性及化学稳定性，特别适用于高温环境下仍需保持优异导电性能的场景。
产品优势：
① 导电性优异：烧结后（大于600℃）形成良好导电网络，电阻率低；
② 附着力强：可与多种基板产生作用，结合牢固；
③ 印刷适性良好：黏度和流变性能合适，易通过多种印刷方式形成复杂导电图案。
技术指标：
| 测试 | 性能指标 |
|---|---|
| 固含% | 85~95% （可调） |
| 粘度(Pa.s) | 70~100 |
| 接触电阻(mΩ·cm) | <150 |
| 焊接推力（kg） | >5 |
二、高弯折电子银浆（BK）
产品概述：BK系列是一款专门为满足对柔韧性和弯折性能有高要求的电子应用而研发的浆料，采用先进的配方和精细的制备工艺，将高纯度银粉与特殊的有机载体和添加剂完美融合，使电子器件在多次弯折后仍保持良好的电性能，为电子设备的柔性连接和可弯折部件提供了卓越的导电解决方案。
产品优势：
① 出色的弯折性能：可以承受数万次弯折，能够适应各种弯折动作；
② 优异的导电性：多次弯折后导电率依然能够保持在较高水平；
③ 良好的附着力：银浆固化过程能够与基材表面形成牢固作用力，确保在长期使用和弯折过程中不会从基板上脱落。
技术指标：
| 测试 | 性能指标 |
|---|---|
| 粘度(Pa.s) | 60~100 |
| 方阻(mΩ/□/mil) | ≤12 |
| 附着力 | 5B |
| 绕曲性(2KG砝码，正反折) | ≥25次 |
三、高流平电子银浆（BL）
产品概述： BL系列是定制化开发用于满足高精度、高质量电子表面涂覆和印刷需求的导电银浆，适合低目数网板印刷，流平性极高（Ra＜0.5，Rz＜2.5），在需要高平整度和光滑度的应用场景中表现出色。
产品优势：
① 卓越的流平性：在涂覆或印刷过程中，银浆能够迅速自动地流平（Ra＜0.5，Rz＜2.5），有效消除表面的不平整和波纹，形成高度均匀光滑的表面；
② 优异的导电性：固化后（95℃，60 min）形成紧密的导电网络，体电阻10-4 Ω cm；
③ 良好的兼容性：可以与多种常用的电子基板材料（如玻璃、陶瓷、硅片、聚酰亚胺等）以及不同类型的涂覆和印刷工艺具有良好的兼容性。
技术指标：
| 测试 | 性能指标 |
|---|---|
| 固含% | 70~75% （可调） |
| 粘度(Pa.s) | 30~50 |
| 体电阻(Ω·cm) | 10^-4 |
| 附着力 | 5B |
| 硬度 | H |
