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半导体银浆是一种用于电子工业中的材料,主要用于制造太阳能电池、LED、晶体管等半导体器件。它是由银粉和有机载体组成的膏状物,有时还会添加玻璃料(也称为助熔剂)来帮助银与基底材料形成良好的接触。银浆因其优异的导电性和热稳定性而被广泛使用。
MORE纳米银线是一种由银原子构成的一维纳米材料,其直径通常在几纳米到几十纳米之间,长度可以从微米级延伸到毫米级。这种材料具有非常高的长径比(长度与直径的比例),这使得它在导电性、柔韧性以及透明度方面表现出色。
MORE导电碳浆是一种含有导电碳材料(如炭黑、石墨或碳纳米管等)的浆料,它通常由导电填料、粘合剂(树脂)、溶剂以及其他添加剂组成。这种材料在电子工业中有着广泛的应用,尤其是在需要低成本且具有一定导电性能的情况下。
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